丰城LED调光调色温触控触摸芯片IC,ASC0130S,APS0130S

LED调光调色温触控触摸芯片IC,ASC0130S,APS0130S

一、概述

APS0130S是为实现人体触摸界面而设计的一款电容式触摸控制芯片。可替代机械式轻触按键，实现防水防尘、密封隔离、坚固美观的操作界面。使用该芯片可以实现LED 灯光的触摸开关控制、亮度调节、以及色温调节等效果。

二、特性

1、工作电压范围：2.3～5.5V。

2、待机功耗低, 待机电流：10uA@VDD=5V & CMOD=10nF；7uA@VDD=3V & CMOD=10nF。

3、按键响应时间：小于100ms。

4、控制信号输出频率达32KHz，无频闪现象。

5、HBM ESD：±5KV以上。

6、内置稳压源、上电复位、低压复位、环境自适应算法、高效数字滤波算法等多种措施，可靠性高。

7、抗电源干扰及手机干扰特性好，近距离、多角度手机干扰情况下触摸响应灵敏度及可靠性不受影响。

8、高灵敏度(用户可自行调节)。

9、按键感应盘大小：大于3mm*3mm,根据不同面板材质跟厚度而定，可以直接用大面积金属片。

10、按键感应盘材料：PCB铜箔，金属片，平顶锥形弹簧，导电橡胶，导电玻璃的ITO层等。

11、面板厚度：0～12mm，根据不同的面板材质有所不同。

12、面板材质：绝缘材料，如有机玻璃，普通玻璃，钢化玻璃，塑胶，木材，纸张，陶瓷，石材等。

13、高防水性能，芯片内置防水算法。在防水模式下，无论面板上有溅水、漫水甚至完全被水淹没，按键都可以正确快速的响应。不同于目前一般感应按键在面板溅水、漫水时容易误动作，积水后反应迟钝或误响应的情况。

14、带两路灯光控制输出，可实现双灯管驱动。

15、封装类型：SOP8。

三、应用范围

触摸台灯、触摸化妆镜灯、触摸直播灯。

四、封装及引脚定义

1、封装及引脚定义

APS0130S，SOP8

2、引脚定义描述

引脚类型：

I：CMOS输入。                         O：CMOS输出。

I/O：CMOS输入/输出。                 P：电源/接地。

五、功能描述

1、初始上电时，灯为关闭的状态。

2、在关灯状态，短按触摸（触摸持续时间小于 550ms），实现开灯功能，再次短按触摸，进行模式的切换，SO1亮SO2灭---SO1灭SO2亮---SO1亮SO2亮--- SO1灭SO2灭，如此循环。

3、长按触摸（触摸持续时间大于 550ms）时，可实现当前模式下灯光无级亮度调节。一次长按触摸，灯光亮度逐渐增加，松开时灯光亮度停在松开时刻对应的亮度，若长按时间超过 3 秒钟，则灯光亮度达到最大亮度后不再变化；再一次长按触摸，灯光亮度逐渐降低，松开时灯光亮度停在松开时刻对应的亮度，若长按时间超过 3 秒钟，则灯光亮度达到最小亮度后不再变化，灯光的调节范围5%～100%，如此循环。

4、短按触摸和长按触摸可以在任何时候随意使用，相互之间功能不受干扰和限制。

5、带亮度和记忆功能，在电源不断电的情况下，每次短按触摸关灯时的亮度会被记忆，下次短按触摸开灯时会停在记忆的亮度。

6、LO在关灯状态下输出低电平，开灯状态下输出高电平，可用作工作指示，如果不使用请将该引脚悬空。

六、应用参考电路图

注意：

(1)、C1、C2、Cm靠近IC，应采取与IC的VDD和VSS管脚最短距离布线。

(2)、芯片第5脚TCH串联的1K电阻作用：1、提高触摸抗干扰能力。2、外部意外进入的电压限流，焊接触摸弹簧或触摸金属盘时，防止电烙铁漏电电压电流进入芯片引起损坏芯片。

(3)、在PCB上从触摸盘到TCH管脚的走线越短越好，且触摸走线与其它走线不得平行或交叉。

(4)、电源供电必须稳定，若电源电压发生快速漂移或跳变，可能造成灵敏度异常或误检测。

(5)、触摸介质，不得含有金属或导电材料成份﹐表面涂料也同样要求。

(6)、触摸盘的形状与面积、以及与TCH引脚间导线长度，均会对触摸感应灵敏度产生影响。

(7)、PCB铺地比例越小(或触摸走线和触摸盘离铺地间距越远)，PCB触摸焊盘与地之间的寄生电容越小，人体触摸后手指电容相对PCB寄生电容变化越大，触摸灵敏度越高，可穿透介质越厚，但易受到外界干扰。

(8)、PCB铺地比例越大(或触摸走线和触摸盘离铺地间距越近)，PCB触摸焊盘与地之间的寄生电容越大，人体触摸后手指电容相对PCB寄生电容变化越小，触摸灵敏度越低，可穿透介质越薄，不易受到外界干扰。

(9)、建议实际应用时兼顾灵敏度和抗干扰设计PCB的铺地形式。如对穿透介质厚度要求不高，建议增加铺地比例以提高抗干扰性能。

七、灵敏度调节

1、灵敏度调节电容

芯片CMOD管脚为灵敏度调节采样电容输入口，根据实际情况采用不同介质、介质不同厚度、产品结构、PCB布线铺地情况，可通过调整CMOD与GND之间的Cm电容来调节触摸灵敏度，达到灵敏度最理想状态。

电容容值越大，灵敏度越高，抗干扰能力降低；电容容值越小，灵敏度越低，抗干扰能力增强。

并不是电容越大就越灵敏，不合适的电容，会导致过灵敏或反应迟钝，调整依据以手指刚好接触到触摸介质有反应为最理想状态，如果需要用力压才有反应，说明灵敏度不够，如果还没有接触到介质就有反应，说明灵敏度过高。具体应根据实际应用的PCB和产品外壳相结合来调整，定案后生产过程中无需再重新调整。

灵敏度调节电容建议使用精度为10%的X7R电容。以下数据仅供参考，具体以实际为准。

需要使用在大面积金属直接接触的触控方案上时，建议在触摸布线靠近芯片TCH引脚串联一个102左右的电容，具体容量按实际应用调整为准。

2、影响触摸灵敏度的因素

影响触摸灵敏度的因素主要有以下几个方面：

（1）、按键离芯片的距离。离芯片越近的按键，其触摸效果越好，反之则越差。因此用户在PCB布局的时候，尽量将芯片放置在相距最远的两个按键的中间位置。

（2）、按键至芯片的连线线宽。按键至芯片走线越细,触摸效果越好,反之则越差。因此尽量使按键至芯片之间连线更细。

（3）、按键至芯片的连线和其它信号线（包括地线）的距离。距离越远，则其它信号线对触摸按键的影响越小，建议触摸按键至芯片的连线尽量远离其它信号线。不同触摸按键与芯片连线的相互影响很小，因此可以靠的比较近。

（4）、触摸按键和面板的接触面积。面积越大、接触越紧密，触摸效果越好，反之越差。

（5）、触摸面板的材质和厚度。面板越薄，触摸效果越好，反之越差。用玻璃、微晶板等材质做成的面板，其触摸效果要比用塑料、有机玻璃等材质做成的面板好。而金属材质的面板无法检测触摸按键。

八、注意事项

1、电源部分

如果电源的纹波幅度达到了0.2V，建议对电源做特别处理，比如电源部分增加稳压LDO或滤波电路等。

2、PCB设计

用户在设计PCB 的时候，应该注意以下几个方面：

（1）、芯片的滤波电容尽量紧靠着芯片，过电容的连线应不宽于电容焊盘。

（2）、触摸按键检测部分的地线应该单独连接成一个独立的地，再有一个点连接到整机的共地。

（3）、避免高压、大电流、高频操作的主板与触摸电路板上下重叠安置。如无法避免，应尽量远离高压大电流的期间区域或在主板上加屏蔽。

（4）、感应盘到触摸芯片的连线尽量短和细，如果PCB 工艺允许尽量采用5mil的线宽。

（5）、感应盘到触摸芯片的连线不要跨越强干扰、高频的信号线。

（6）、感应盘到触摸芯片的连线周围0.5mm 不要走其它信号线。

（7）、如果直接使用PCB 板上的铜箔图案作触摸感应盘，应使用双面PCB 板。触摸芯片和感应盘到IC 引脚的连线应放在感应盘铜箔的背面（BOTTOM）。感应盘应紧贴触摸面板。

（8）、感应盘铜皮面的铺铜应采用网格图案，并且网格中铜的面积不超过网格总面积的40%。铺铜必须离感应盘有0.5mm以上的距离。原则是感应盘到IC 连线的背面如果铺铜必须采用如图所示的图案，铜的面积不超过网格总面积的40%。

九、电气参数

1、电气特性极限参数

2、直流特性(如无特殊说明VDD=2.3V～5.5V，Temp = 25ºC)

十、封装信息(Packaging)：SOP8

十一、声明