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TWS耳机入耳检测+压感+滑动触摸基于普林芯驰SPT503P的TWS耳机入耳+压感+滑动触摸方案：该芯片基本特性如下：* 支持1 个入耳检测通道，2 个压感（或触摸）检测通道* 外部主控供电(2.9V-4.35V)* 封装格式：DFN-8* 内建LDO 稳压电路* 可通过单总线接口进行检测通道的参数配置* 支持输出格式：GPIO 直推、串口输出* 低功耗：非入耳状态下3uA，入耳状态下3.5uA~

BL602/BL604 Wi-Fi + BLE 组合芯片该芯片特性如下：*BL602/BL604 是一款Wi-Fi + BLE 组合的芯片组，用于低功耗和高性能应用开发；*无线子系统包含2.4G 无线电，Wi-Fi 802.11b/g/n 和BLE 5.0 基带/MAC 设计。微控制器子系统包含一个低功耗的32位RISC CPU，高速缓存和存储器。电源管理单元控制低功耗模式；*支持各种安全性能。外

百度鸿鹄芯片DU1906远场语音交互芯片百度鸿鹄芯片DU1906是专门为智能家居语音交互、车载语音交互等场景设计的远场语音交互芯片。具有远场阵列信号实时处理、高精度超低误报语音唤醒、离线语音识别、低功耗等核心能力。芯片特性：支持传统数字信号处理的回声消除，声源定位和波束形成等支持多达六路的麦克阵列语音信号支持百度领先的deep peak和deep cnn语音唤醒技术支持百度最新创新的双麦克模型波束

晶焱-车用控制器产品系列：TVSTransceiver ICEMI FilterAnalog Switch优势产品介绍：晶焱的产品主要以静电/浪涌保护相关解决方案为主，尤其着重于低电容保护及高速传输静电保护技术，应用在Antenna、VGA、MIPI、USB Type-C和Thunderbolt等各项高速传输接口与各类型电子产品，另提供所有电子产品对外接口的保护组件，为客户设计生产提供保障和便利，

深圳SMT贴片加工中都会用到的一些工艺材料 深圳smt加工材料对SMT贴片加工的品质、生产效率起着至关重要的作用，是SMT贴片加工的基础之一。进行smt加工设计和建立生产线时，必须根据工艺流程和工艺要求选择合适的工艺材料。smt加工材料包括焊料、焊膏、黏结剂等焊接和贴片材料，以及焊剂、清洗剂、热转换介质等工艺材料。今天贴片厂家就来介绍一下组装工艺材料的主要作用。 （1）焊料和焊膏 焊料

您了解过智能控制板吗？设备的主控板是实现设备物联网的必不可少的部分，没有主控板，更不用说物联网了，终端的本地功能也将完全失效。长期以来，借助强大的宣传攻势，联网模块和云平台已经成为了物联网的形象代表，以至于给外界造成了这样的误解：似乎买来模块、接上云平台，一部顶着高科技光环的物联网终端就会横空出世了。实际上，目前市场上提供的物联网前端接入模块都属于透传类型，其在联网终端中的角色类似于设备与网络之间