OSP表面处理PCB 焊接不良原因分析和改善对策摘 要OSP是(Organic Solderability Preservatives) 的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。它的作用是阻挡湿气，防止焊盘氧化，保持焊接铜面具有良好的可焊性。由于OSP表面平整度好，焊点可靠性高、PCB制造工艺相对简单、成本低廉，对比其它表面处理PCB优势明显，越来越受到业界的欢迎。一般情况
深圳PCBA加工流程与PCBA加工时如何防静电？PCBA加工流程1、客户提供工程资料，包括BOM单、Gerber文件的审核，然后整理齐套单给采购部门进行元器件采购；2.元器件来料检验，检验合格仓库入库，仓库备料；3.根据产品特性，客户要求，选择PCB板/BGA/IC烘烤，去除水分；4.取出锡膏解冻并搅拌；5.SMT贴片；6.印刷锡膏；7.贴片完成后的板子需要过回流焊;8.AOI检测，首件检测;9.
餐厅专用餐盘自动发放机使用者只需刷饭卡后，自动出餐盘机就会“吐”出一张不锈钢餐盘。一台自动出餐盘可以满足200-600人的需求，30秒就能15-20个餐盘。中午时分，在香格里拉市公安局职工餐厅看到，民警在自动出餐盘机前自觉排队，刷卡后有序取餐盘。“机器目前运行平稳，一餐一般可以出两百个餐盘。”食堂负责人表示。为尽快让广大职工适应用机器取餐盘，食堂专门安排一位工作人员在机器旁指导使用。香格里拉公安局
PCB设计及布线说明一、一般说明1．特征阻抗印制微带线(表层)，Z=65Ω±10%；印制带状线（内层），Z=50Ω±10%；差分时钟单端对地阻抗50Ω，差分阻抗100欧姆。2. 线宽建议：信号线宽=6mil，对部分走线困难的线宽4.5mil，电源/地线宽视情况采用15mil或30mil。3．叠层建议：可参照CS1999参考设计的叠层，板厚2.4＋/-0.2mm，建议层数不超过16～18层。4. B
时序之同组同层设计对于时序中的同一组走线，一般需要同组同层设计，特别是速度较高总线结构。同组同层要求及优势：1) 所有走线必须在同一层同等走线(同一层的长度接近)，绕线在同一层，不存在不同层绕线的情况，如表层。2) 同一组走线走在一起，不允许其它网络穿插。3) 同组同层走线保证了整个走线环境的一致性，即同一时序中的每一根线受到的温度、干扰、介质变动的影响都是一致的，最终到达接收端的时间延时更加一致
如何区分SDRAM(SDR)/DDR1/DDR2/DDR3供电电压区分：SDR-3.3V，DDR-2.5V, DDR2-1.8V, DDR3-1.5V电压并不是可靠的判断方法，因为低功耗的LPDDR电压也为1.8V和DDR2电压相同，低功耗LPDDR2电压为1.5V和DDR3电压相同，所以比较容易混淆。可以通过内存颗粒信号线的差异来可靠的区分不同的内存类型：1) 无DQS一定为SDR2) 有DQS
总结在PCB设计中遇到阻抗计算模型一，外层单端阻抗计算模型H1: 介质厚度Er1: 介电常数W1:阻抗线底部宽度W2:阻抗线顶部宽度T1:成品铜厚C1:基材的阻焊厚度C2:铜皮或走线上的阻焊厚度CEr:阻焊的介电常数这种阻抗计算模型适用于：外层线路印阻焊后的单端阻抗计算。二，外层差分阻抗计算模型H1:介质厚度Er1:介电常数W1:阻抗线底部宽度W2:阻抗线顶部宽度S1:阻抗线间距T1:成品铜厚C1
印制电路板电镀生产线的维护与保养设备种类在印制电路板生产过程中，主要用的电镀设备有两种，一种是水平式电镀线，一种是垂直式电镀线。这两种不同结构的电镀设备，主要是电路板的运送方式不同，所采用的输送板设备结构也不相同，因此对于维护也稍有不同。日常维护与保养方法1、槽体的维护与保养垂直电镀线与水平电镀线的主要区别在于电路板的运送方式不同，而对于槽体的维护及保养方法本质上相差不大。7d要对各水洗槽进行一次
