兰州LED调色温触控触摸芯片IC,APS0130SA

一、概述

1.1、产品概述

ASC0130SA触摸感应IC是为实现人体触摸界面而设计的集成电路。可替代机械式轻触按键，实现防水防尘、密封隔离、坚固美观的操作界面。使用该芯片可以实现LED 灯光的触摸开关控制、亮度调节、以及色温调节等效果，方案所需的外围电路简单，操作方便。确定好灵敏度选择电容，IC就可以自动克服由于环境温度、湿度、表面杂物等造成的各种干扰，避免由于电阻、电容误差造成的按键差异。

1.2、基本特点

（1）灯光亮度可根据需要随意调节，选择范围宽，操作简单方便。

（2）控制信号输出频率达32KHz，无频闪现象。

（3）带两路灯光控制输出，可实现双灯管驱动。

（4）高灵敏度(用户可自行调节)，触摸性能稳定可靠。

（5）高防水性能。

（6）待机功耗低，省电。

（7）高抗干扰性能，近距离、多角度手机干扰情况下，触摸响应灵敏度及可靠性不受影响。

（8）按键感应盘大小：大于3mm×3mm,根据不同面板材质跟厚度而定。

（9）按键感应盘间距：大于2mm。

（10）按键感应盘形状：任意形状（必须保证与面板的接触面积）。

（11）按键感应盘材料：PCB铜箔，金属片，平顶圆柱弹簧，导电橡胶，导电油墨，导电玻璃的ITO层等。

（12）面板材质：绝缘材料，如有机玻璃，普通玻璃，钢化玻璃，塑胶，木材，纸张，陶瓷，石材等。

（13）面板厚度：0～12mm，根据不同的面板材质有所不同。

（14）工作温度：-25℃～85℃ 。

（15）工作电压：3V～5.5V。

（16）封装类型：SOP8。

（17）应用领域：触摸台灯等。

1.3、管脚分布图

二、应用说明

2.1、参考原理图

注：

（1）C1、C2和C3靠近IC。

（2）当介质材料及厚度等差异较大时，可通过调整C3采样电容容值来调节触摸灵敏度。电容容值越大，灵敏度越高；电容容值越小，灵敏度越低。

2.2、功能描述

（1）、初始上电时，灯为关闭的状态。

（2）、关灯状态时，点击按键，实现开灯功能，再一次点击该按键，实现模式的切换 （LED1亮LED2灭---LED1灭LED2亮---LED1亮LED2亮--- LED1灭LED2灭），如此循环。

（3）、不带调光功能。

（4）、LO1在关灯状态输出低电平，开灯状态输出高电平，可用作工作指示，没用到时将其悬空。

2.3、按键操作方法

在生产过程中，当按键裸露在空气中时，如果用手指直接触碰按键的金属弹簧，由于人身体接着大地，会有50Hz的工频干扰进入到芯片，可能会造成检测不到按键或者按键连续响应。

正确的按键方法是：

（1）在弹簧上放一块薄玻璃（4mm 左右）；

（2）用铅笔，螺丝刀等物品触碰；

（3）用手指甲触碰。

2.4、防水模式

ASC0130SA芯片内置防水工作模式。在防水模式下，无论面板上有溅水、漫水甚至完全被水淹没，按键都可以正确快速的响应。不同于目前一般感应按键在面板溅水、漫水时容易误动作，积水后反应迟钝或误响应的情况。

2.5、灵敏度调节

用户可以通过调节 VC口电容容值来调节触摸按键灵敏度。

2.5.1、灵敏度调节电容

芯片第2脚为灵敏度调节电容输入口，用户可以通过调节VC口电容容值来调节全部触摸按键的灵敏度，其调节范围建议选择102～103，用户在使用的时候尽量使用精度为5%的NPO电容。加大电容会使灵敏度增加，降低抗干扰能力；反之减小电容会使灵敏度减小，增强抗干扰能力。

2.5.2、影响触摸灵敏度的因素

影响触摸灵敏度的因素主要有以下几个方面：

（1）按键离芯片的距离。离芯片越近的按键，其触摸效果越好，反之则越差。因此用户在PCB布局的时候，尽量将芯片放置在相距最远的两个按键的中间位置。

（2）按键至芯片的连线线宽。按键至芯片走线越细，触摸效果越好，反之则越差。因此尽量使按键至芯片之间连线更细。

（3）按键至芯片的连线和其它信号线（包括地线）的距离。距离越远，则其它信号线对触摸按键的影响越小，建议触摸按键至芯片的连线尽量远离其它信号线。不同触摸按键与芯片连线的相互影响很小，因此可以靠的比较近。

（4）触摸按键和面板的接触面积。面积越大、接触越紧密，触摸效果越好，反之越差。

（5）触摸面板的材质和厚度。面板越薄，触摸效果越好，反之越差。用玻璃、微晶板等材质做成的面板，其触摸效果要比用塑料、有机玻璃等材质做成的面板好。

2.5.3、重点说明

当介质材料及厚度等差异较大时，可通过调整 VC口与GND之间的采样电容来调节触摸灵敏度。 电容容值越大，灵敏度越高；电容容值越小，灵敏度越低。并不是电容越大就越灵敏，不合适的电容， 会导致过灵敏或反应迟钝，调整依据以手指刚好接触到触摸介质有反应为最理想，如果需要用力压才有反应，说明灵敏度不够，如果还没有接触到介质就有反应，说明灵敏度过高。具体应根据实际应用的 PCB和模具外壳相结合来调整，定案后，生产过程中无需再重新调整。

（不建议使用瓷片电容作为灵敏度电容，可选用NPO贴片电容或其他温漂量较小的电容）。

如果电源的文波幅度达到了 0.2V，建议要对电源做特别处理，比如增加稳压或是滤波等。

三、技术参数

待机电流测试环境：调节电容选用472，电压选用4V，在灯关断时的平均电流值。

四、注意事项

4.1、电源部分

由于IC 检测时，电压的微小变化容易引起误操作，要求电源的纹波和噪声要小，要注意避免由电源串入的外界强干扰，在使用过程中必须能有效隔离外部干扰及电压突变，因此要求电源有较高的稳定度。建议采用如图所示78L05组成的稳压电路：

电源电路

4.2、PCB 排板部分

用户在设计PCB 的时候，应该注意以下几个方面：

（1）芯片的滤波电容尽量紧靠着芯片，过电容的连线应不宽于电容焊盘。

（2）触摸按键检测部分的地线应该单独连接成一个独立的地，再有一个点连接到整机的共地。

（3）避免高压、大电流、高频操作的主板与触摸电路板上下重叠安置。如无法避免，应尽量远离高压大电流的期间区域或在主板上加屏蔽。

（4）感应盘到触摸芯片的连线尽量短和细，如果PCB 工艺允许尽量采用5mil 的线宽。

（5）感应盘到触摸芯片的连线不要跨越强干扰、高频的信号线。

（6）感应盘到触摸芯片的连线周围0.5mm 不要走其它信号线。

（7）如果直接使用PCB 板上的铜箔图案作触摸感应盘，应使用双面PCB 板。触摸芯片和感应盘到IC 引脚的连线应放在感应盘铜箔的背面（BOTTOM）。感应盘应紧贴触摸面板。

（8）感应盘铜皮面的铺铜应采用网格图案，并且网格中铜的面积不超过网格总面积的40%。铺铜必须离感应盘有0.5mm 以上的距离。原则是感应盘到IC 连线的背面如果铺铜必须采用如图所示的图案，铜的面积不超过网格总面积的40%。

五、封装

ASC0130SA采用标准的8脚SOP封装，如下图：